京教函〔2020〕435號(hào)

北京大學(xué)：

　　為深入貫徹落實(shí)中共北京市委、市政府《關(guān)于統(tǒng)籌推進(jìn)北京高等教育改革發(fā)展的若干意見(jiàn)》，根據(jù)市教委《關(guān)于進(jìn)一步加強(qiáng)北京實(shí)驗(yàn)室建設(shè)的意見(jiàn)》《北京實(shí)驗(yàn)室建設(shè)發(fā)展規(guī)劃(2017—2035)》等有關(guān)文件，經(jīng)領(lǐng)域統(tǒng)籌、宏觀論證和領(lǐng)域論證等程序，同意由你校牽頭聯(lián)合清華大學(xué)、北京工業(yè)大學(xué)、中國(guó)科學(xué)院半導(dǎo)體研究所、中芯北方集成電路制造(北京)有限公司、北京華大九天軟件有限公司、北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司、北京中關(guān)村集成電路設(shè)計(jì)園發(fā)展有限責(zé)任公司等單位申請(qǐng)的“集成電路科學(xué)與未來(lái)技術(shù)北京實(shí)驗(yàn)室”予以立項(xiàng)建設(shè)。

　　請(qǐng)實(shí)驗(yàn)室各依托單位按照《北京實(shí)驗(yàn)室建設(shè)與運(yùn)行管理辦法(試行)》和論證后的《北京實(shí)驗(yàn)室建設(shè)申請(qǐng)書(shū)》加強(qiáng)資源和政策保障，切實(shí)做好北京實(shí)驗(yàn)室的建設(shè)與管理工作，并懸掛“集成電路科學(xué)與未來(lái)技術(shù)北京實(shí)驗(yàn)室”標(biāo)牌。

　　北京市教育委員會(huì)

　　2020年10月13日